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XC7VX485T-2FFG1761I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-2FFG1761I技术参数详情说明:

XC7VX485T-2FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近48万逻辑单元和37Mbit RAM资源,700个I/O接口,为复杂系统设计提供强大的计算和存储能力。低工作电压(0.97-1.03V)结合工业级温度范围(-40°C~100°C),使其在严苛环境下仍能稳定运行,特别适合通信基站、雷达系统和医疗成像等高性能计算场景。

这款1761-FCBGA封装的芯片采用表面贴装工艺,便于现代PCB设计,其高集成度和灵活性可显著减少系统组件数量,降低整体功耗和开发周期。对于需要大规模并行处理和定制硬件加速的应用,XC7VX485T-2FFG1761I提供了理想的平台,能够帮助工程师快速实现从算法原型到产品落地的全流程开发。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FFG1761I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FFG1761I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-2FFG1761I采购说明:

XC7VX485T-2FFG1761I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有485K逻辑单元,提供强大的处理能力和灵活性。该芯片集成了多个高速GTX/GTH收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信系统。

在信号处理方面,XC7VX485T-2FFG1761I配备了2400个DSP48E1 slices,每个提供48位乘法累加能力,总计高达1.2万亿次乘法累加操作/秒,为复杂算法实现提供强大支持。此外,芯片还包含2160Kb的块RAM和5400Kb的分布式RAM,满足大容量数据存储需求。

时钟管理方面,该芯片提供8个CMT(Clock Management Tile),包含16个MMCM(Mixed-Mode Clock Manager)和8个PLL(Phase-Locked Loop),支持复杂的时钟域生成和管理。作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC7VX485T-2FFG1761I芯片,确保质量和性能。

该芯片采用1761引脚的FFG BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等,提供丰富的I/O资源(1200个I/O),便于与各种外设连接。XC7VX485T-2FFG1761I广泛应用于高端通信设备、国防电子、工业自动化、医疗影像、数据中心加速等领域。

其高性能、低功耗特性使其成为5G基站、雷达系统、高速交换机等应用的理想选择。芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品开发周期。该芯片还具有高级安全性特性,包括AES-256位加密、Bitstream加密和设备认证,确保设计知识产权安全。

此外,芯片支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在系统运行时部分重新配置,实现动态功能更新。XC7VX485T-2FFG1761I的工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。其低功耗设计结合多种电源管理模式,有效降低系统功耗,特别适合对能效有严格要求的应用场景。

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