

XC6SLX100T-3FG900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-3FG900I技术参数详情说明:
XC6SLX100T-3FG900I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰产品,提供高达101,261逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合498个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大的可编程逻辑处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA集成了丰富的硬核IP和高速收发器,支持PCI Express接口,可灵活配置为协议转换器、信号处理单元或系统控制器。其高性能DSP slices和Block RAM资源使其成为视频处理、无线通信和自动化控制领域的热门选择,能够显著缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX100T-3FG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:498
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-3FG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-3FG900I采购说明:
XC6SLX100T-3FG900I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款FPGA芯片拥有约98,304个逻辑单元,2,304KB的块RAM,以及66个18x18乘法器,适合各种复杂逻辑应用和信号处理任务。
该器件支持高达3.125Gbps的高速收发器,提供6个全双工收发器通道,使其成为高速通信和数据处理应用的理想选择。XC6SLX100T-3FG900I还配备了PCI Express兼容端点模块,简化了与标准系统的集成。
在功耗方面,Spartan-6系列引入了多种节能特性,包括可选的休眠模式和电源门控技术。Xilinx中国代理可以提供专业的低功耗设计方案。该芯片支持1.2V核心电压和多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL,增强了系统设计的灵活性。
XC6SLX100T-3FG900I采用900引脚的FBGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。该器件工作在工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合各种严苛环境下的应用。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防电子等。作为Xilinx中国代理,我们提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。
















