

XC7VX415T-2FFG1157C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX415T-2FFG1157C技术参数详情说明:
XC7VX415T-2FFG1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA器件,拥有412K逻辑单元和32MB片上RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和丰富的存储空间。600个I/O端口和灵活的I/O标准支持使其能够轻松连接各种外设,满足高速数据传输需求,特别适合通信基础设施、国防电子和高端计算应用。
该器件采用0.97-1.03V低电压供电设计,在提供卓越性能的同时实现了功耗优化,配合工业级工作温度范围(0°C~85°C),确保系统在各种环境下稳定运行。1157-FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,是构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-2FFG1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:32200
- 逻辑元件/单元数:412160
- 总 RAM 位数:32440320
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX415T-2FFG1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX415T-2FFG1157C采购说明:
XC7VX415T-2FFG1157C是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制程,专为需要极高逻辑密度和带宽的应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供的这款芯片具有丰富的逻辑资源和卓越的信号处理能力。
该芯片核心包含约415K逻辑单元、6,360KB分布式RAM和1,920KB块RAM,以及2,160个专用DSP48 slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。其内置的时钟管理模块提供高精度时钟生成和分发功能,确保系统时序的精确性。
高速收发器是XC7VX415T-2FFG1157C的一大亮点,提供多达24个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率,满足高速通信协议如PCI Express、千兆以太网和OTN等要求。这些收发器支持多种预加重和均衡技术,确保信号完整性。
该芯片采用1157引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持超过1000个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等。其热设计功耗(TDP)约为30W,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗,实现能效优化。
XC7VX415T-2FFG1157C的典型应用包括高速数据中心交换机、无线基础设施、雷达系统、医疗成像设备和高端测试测量仪器。其高性能和灵活性使其成为需要大规模并行处理和高带宽通信应用的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发人员可以充分利用该芯片的全部潜力,快速实现复杂的功能设计。
















