

XCV200-4FG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV200-4FG256I技术参数详情说明:
XCV200-4FG256I作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件,提供了丰富的逻辑资源和176个I/O端口,能够满足复杂数字系统设计需求。其5292个逻辑单元和57344位RAM容量使其成为数据处理、通信协议转换和高速信号处理的理想选择,特别适合需要高灵活性和可重构性的应用场景。
该芯片采用256-BGA封装,支持2.375V至2.625V的工作电压,在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行,使其能够适应严苛的工业环境。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,这款FPGA提供了出色的性能与成本平衡,是通信设备、工业自动化和测试测量系统的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-4FG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:176
- 栅极数:236666
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV200-4FG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV200-4FG256I采购说明:
XCV200-4FG256I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XC2000系列。这款芯片集成了约200个宏单元,提供充足的逻辑资源以满足中等复杂度的数字设计需求。其4ns的传播延迟时间使其成为对时序要求严格应用的理想选择。
该芯片采用256引脚的FG封装,提供了丰富的I/O资源,便于实现复杂的接口设计。XCV200-4FG256I支持多种编程电压,包括3.3V和5V,增强了系统的兼容性和灵活性。其内置的JTAG接口简化了编程和测试过程,提高了开发效率。
在功能特性方面,XCV200-4FG256I支持无限次的编程擦除,允许设计迭代和现场升级。其优化的架构确保了低功耗表现,同时保持了高性能。芯片还提供了全局时钟和复位网络,确保设计的稳定性和可靠性。
典型应用包括:工业控制系统的逻辑控制、通信设备的接口转换、数据采集系统的控制逻辑、以及消费电子产品中的功能扩展。作为Xilinx代理,我们提供全面的技术支持和供应链保障,确保客户能够获得原厂正品和及时的技术服务。
XCV200-4FG256I的工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,适合工业环境应用。其抗干扰能力和高可靠性使其成为航空航天、国防、医疗设备等关键领域的首选解决方案。芯片还支持多种电压I/O,便于与不同电平的系统接口。
















