

XC7V585T-2FF1157I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-2FF1157I技术参数详情说明:
XC7V585T-2FF1157I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA,凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源,为复杂算法处理和大规模并行计算提供了强大算力支持。600个I/O接口使其成为通信设备、工业自动化和高端测试系统的理想选择,而0.97-1.03V的宽工作电压范围确保了系统设计的灵活性与能效优化。
该芯片-40°C至100°C的工业级工作温度范围,配合紧凑的1157-FCBGA封装设计,特别适合空间受限但要求严苛的应用场景。无论是雷达信号处理、高速数据采集还是加速计算,这款FPGA都能提供卓越的性能与可靠性,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的明智之选。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FF1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-2FF1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-2FF1157I采购说明:
XC7V585T-2FF1157I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的正品保障和技术支持服务。
该芯片拥有约585K逻辑单元,提供超过1.1M的系统门容量,支持多达3600Kb的块RAM和2160Kb的分布式RAM。其内置的PCI Express硬核支持Gen3 x8和Gen2 x16配置,提供高达16GT/s的数据传输速率,非常适合高速数据采集和处理应用。
核心特性:
- 高性能28nm FPGA技术
- 丰富的逻辑资源:585K逻辑单元
- 高速收发器:提供多达24个GTP收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率
- 大容量存储:3600Kb块RAM和2160Kb分布式RAM
- PCI Express硬核支持
- 1157引脚BGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性
- 工业级温度范围(-40°C至+100°C)
XC7V585T-2FF1157I广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、国防与航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其高性能和丰富的I/O资源使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。
作为Virtex-7系列的一员,这款FPGA还支持Xilinx的多种开发工具和IP核,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,大大简化了开发流程,缩短了产品上市时间。其灵活的可编程架构允许用户根据应用需求进行定制化设计,实现最佳性能和功耗平衡。
















