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XC7V585T-1FFG1157I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7V585T-1FFG1157I技术参数详情说明:

XC7V585T-1FFG1157I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近58万逻辑单元和超过29MB的RAM资源,600个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务。这款芯片采用0.97V-1.03V低电压供电,在提供强大计算能力的同时保持能效优势,-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种工业环境中的稳定运行。

凭借其高集成度和灵活的可编程特性,XC7V585T-1FFG1157I特别适合于通信基站、数据中心加速、雷达系统和高端工业自动化等需要实时处理大量数据的应用场景。35x35mm的FCBGA封装在提供足够连接性的同时保持了合理的电路板占用空间,是系统设计师在追求性能与集成度平衡时的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-1FFG1157I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-1FFG1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7V585T-1FFG1157I采购说明:

XC7V585T-1FFG1157I是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用28nm先进工艺制造,具有高性能、高密度和丰富的功能特性。该芯片采用1157球BGA封装,提供大量的I/O资源和优异的信号完整性。

作为Virtex-7系列的一员,XC7V585T-1FFG1157I拥有丰富的逻辑资源,包括大量可配置逻辑块(Block RAM)、分布式RAM和DSP48E1 slices。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。该芯片支持多达6.25Gbps的高速收发器,适用于高速数据传输和通信应用。

该FPGA芯片具有先进的时钟管理功能,包括多个时钟管理模块(CMT)和全局时钟网络,可以提供精确的时钟分配和低抖动性能。此外,还支持多种高速接口标准,如PCI Express、SATA、Ethernet等,使其能够与各种外设和系统无缝集成。

XC7V585T-1FFG1157I具有低功耗特性,采用1.2V核心电压,支持多种电源管理模式,可以在不同工作负载下动态调整功耗。该芯片还支持Xilinx的多种开发工具和IP核,如Vivado设计套件,可以大大加速产品开发进程。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7V585T-1FFG1157I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防、工业自动化等领域,特别适合需要高性能计算和信号处理的应用场景。

XC7V585T-1FFG1157I具有高可靠性和稳定性,支持多种温度等级,可以满足不同应用环境的需求。其灵活性和可重构性使其成为原型验证、定制加速和系统集成的理想选择。

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