

XC7S75-2FGGA484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BGA
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FCBGA
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XC7S75-2FGGA484I技术参数详情说明:
XC7S75-2FGGA484I是Xilinx Spartan-7系列中的一款高性能FPGA,拥有76800个逻辑单元和338个I/O端口,提供强大的可编程逻辑能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和4.3Mb内置RAM使其成为资源密集型应用的理想选择,同时保持能效平衡。484-BGA封装使其适合空间受限但需要高集成度的设计场景。
该芯片的宽工作温度范围(-40°C至100°C)特别适合工业控制、汽车电子和通信设备等严苛环境。Spartan-7系列以成本效益著称,这款芯片提供了适中的逻辑密度和I/O资源,是原型验证和中小批量生产的理想选择。其表面贴装设计简化了生产流程,同时保证了可靠的电气性能。
- 制造商产品型号:XC7S75-2FGGA484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:6000
- 逻辑元件/单元数:76800
- 总RAM位数:4331520
- I/O数:338
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S75-2FGGA484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S75-2FGGA484I采购说明:
XC7S75-2FGGA484I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA拥有75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合各种中低复杂度的数字逻辑设计。芯片内置多个Block RAM和分布式RAM,总计提供约1350KB的存储资源,满足数据缓存和存储需求。
在数字信号处理方面,该芯片配备了40个DSP48 slices,每个DSP48单元提供48位乘法器、加法器和累加器功能,适用于高速信号处理算法实现。芯片还集成了多个时钟管理单元(CMT),包括多个PLL和MMCM,提供灵活的时钟管理和生成能力。
I/O资源方面,这款FPGA支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,兼容各种外围设备接口。芯片提供高达484个用户I/O,支持高速差分信号传输,适合连接高速存储器、处理器和其他FPGA。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC7S75-2FGGA484I芯片,确保产品质量和供货稳定。该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的IP核和设计工具链,加速产品开发进程。
XC7S75-2FGGA484I的低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,支持多种低功耗模式,包括休眠模式。芯片还具备配置回读功能,允许在运行时读取配置数据,便于系统诊断和升级。
p>典型应用领域包括工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子和测试测量设备等。无论是原型开发还是批量生产,XC7S75-2FGGA484I都能提供灵活且经济的解决方案,满足现代电子系统对高性能和低成本的平衡需求。















