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XC7S6-2FTGB196C 图片

XC7S6-2FTGB196C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-2FTGB196C技术参数详情说明:

XC7S6-2FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA,提供6000个逻辑单元和184K位RAM资源,适合需要中等复杂度逻辑处理的应用。其100个I/O端口和紧凑的196-LBGA封装设计,使其成为空间受限但需要灵活逻辑控制的理想选择,尤其适合工业控制、通信接口和原型验证等场景。

这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电,工作温度范围0°C-85°C,兼顾了能效与可靠性,非常适合嵌入式系统设计。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,相比ASIC方案显著缩短了产品上市时间,同时保持了足够的灵活性以适应未来可能的系统升级需求。

  • 制造商产品型号:XC7S6-2FTGB196C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总RAM位数:184320
  • I/O数:100
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S6-2FTGB196C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7S6-2FTGB196C采购说明:

XC7S6-2FTGB196C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括约76,400个逻辑单元,240个DSP48E1数字信号处理单元,以及135个18Kb的块RAM,能够满足复杂算法处理需求。其高性能收发器支持高达1.6Gbps的传输速率,适用于高速数据通信应用。

XC7S6-2FTGB196C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,提供多达101个用户I/O,便于与各种外设和系统接口。芯片采用196引脚FTBGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。

该FPGA芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,灵活的系统设计选项。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时提供动态功耗管理功能,可根据工作负载调整功耗。

典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子、汽车电子等。XC7S6-2FTGB196C凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性,为各类嵌入式系统提供强大的计算和逻辑控制能力。

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