

XC7S50-1FTGB196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S50-1FTGB196I技术参数详情说明:
XC7S50-1FTGB196I是Xilinx Spartan-7系列中的中低密度FPGA,拥有52,160个逻辑单元和276万位RAM,在0.95V~1.05V低电压下工作,功耗控制出色。196-LBGA封装设计使其特别适合空间受限的应用场景,同时工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
这款FPGA提供100个I/O接口,可满足中等规模嵌入式系统需求,适用于工业控制、通信设备和医疗仪器等领域。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体应用定制逻辑功能,实现产品差异化设计,同时Xilinx的开发工具链提供了全面的支持,大大缩短了产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC7S50-1FTGB196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S50-1FTGB196I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S50-1FTGB196I采购说明:
XC7S50-1FTGB196I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约50K逻辑单元,660K系统门,提供丰富的逻辑资源和分布式RAM块。其内置的DSP48 slices数量高达140个,每个DSP48 slice提供高达600MHz的运算性能,非常适合数字信号处理应用。
高性能特性:XC7S50-1FTGB196I支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口,内置高速收发器,提供高达6.6Gbps的串行传输速率。芯片还支持多种高速接口标准,如SATA、GigE、DDR3等,满足各种高速数据传输需求。
丰富的I/O资源:该芯片提供196个BGA封装引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围从1.2V到3.3V,兼容多种系统设计需求。
低功耗设计:Artix-7系列采用Xilinx的SmartPower技术,支持多种电源管理模式,可实现动态功耗调整。在典型应用中,该芯片的功耗仅为传统FPGA的30%-50%,非常适合对功耗敏感的应用场景。
应用领域:XC7S50-1FTGB196I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天、国防电子等领域。其高性能、低功耗特性使其成为视频处理、雷达系统、高速数据采集等应用的理想选择。
开发工具支持:Xilinx提供完整的Vivado开发环境,支持从设计输入、综合实现到调试验证的全流程开发。丰富的IP核库和参考设计,可大大缩短产品开发周期,降低开发成本。
















