

XC7S50-1FTGB196C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7S50-1FTGB196C技术参数详情说明:
XC7S50-1FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的中端FPGA芯片,凭借5.2万逻辑单元和276KB内存资源,为工业控制、消费电子和通信设备提供灵活的解决方案。其0.95-1.05V的超低功耗设计特别适合电池供电设备,同时196-LBGA紧凑封装节省PCB空间,满足空间受限应用需求。
这款FPGA的100个I/O接口支持多种标准,可快速原型验证和中小批量生产。对于需要中等规模逻辑资源但预算有限的项目,Spartan-7系列提供了理想的选择,相比高端Artix-7系列更具成本效益。工程师可通过Xilinx开发工具快速实现定制功能,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC7S50-1FTGB196C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:196-LBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S50-1FTGB196C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7S50-1FTGB196C采购说明:
XC7S50-1FTGB196C是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有高性能和低功耗的特点。该芯片拥有约50K的逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适用于各种复杂逻辑应用。
该芯片集成了多个高性能DSP48A1切片,每个提供高达28.8 GMACs的信号处理能力,非常适合无线通信、图像处理和雷达系统等应用。此外,芯片还包含多个Block RAM存储器,提供高达1350 KB的存储容量,支持多种配置模式。
主要特性:
- 28nm工艺技术,提供高性能与低功耗平衡
- 约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源
- 270个DSP48A1切片,高达28.8 GMACs处理能力
- 1350 KB Block RAM存储器
- 多个高速收发器,支持高达6.6Gbps数据传输
- 支持PCIe Gen2 x8接口
- 196引脚BGA封装
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7S50-1FTGB196C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,是高性能嵌入式系统的理想选择。
XC7S50-1FTGB196C支持多种开发工具,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,方便工程师进行快速开发和原型验证。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,可灵活适配各种外部接口需求。
该芯片还支持多种高级功能,如部分重构、安全启动、加密等,提高了系统的可靠性和安全性。在汽车电子领域,XC7S50-1FTGB196C满足AEC-Q100 Grade 2/3标准,适用于各种严苛环境下的应用。
















