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XC7S100-1FGGA676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7S100-1FGGA676I技术参数详情说明:

XC7S100-1FGGA676I是Xilinx Spartan-7系列中的中端FPGA器件,凭借其400个I/O接口和8000个逻辑单元,为工业控制和嵌入式系统提供了理想的硬件平台。低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和宽工作温度范围使其特别适合严苛的工业环境应用,而4.4MB的内置存储空间足以满足大多数数据处理需求。

这款676-BGA封装的FPGA器件在保持高性能的同时提供了灵活的可编程性,非常适合需要定制逻辑接口、加速算法处理或实现特定协议转换的应用场景。其丰富的I/O资源和足够的逻辑资源,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时为未来功能扩展预留了充足的硬件空间。

  • 制造商产品型号:XC7S100-1FGGA676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8000
  • 逻辑元件/单元数:102400
  • 总RAM位数:4423680
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7S100-1FGGA676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7S100-1FGGA676I采购说明:

XC7S100-1FGGA676I是Xilinx公司Artix-7系列的一款中端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能与低功耗的完美平衡。作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC7S100-1FGGA676I,满足各种复杂应用需求。

XC7S100-1FGGA676I拥有丰富的逻辑资源,包括约101,800个逻辑单元2,270KB的块RAM以及80个18×18 DSP48E1数字信号处理单元。这些资源使其能够高效实现复杂的数字信号处理算法、逻辑控制和接口转换等功能。

该芯片采用676引脚的FGGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,最大工作频率可达450MHz。其内置的时钟管理单元(CMT)提供精确的时钟生成和管理功能,确保系统时序的稳定性。

XC7S100-1FGGA676I具有出色的功耗管理能力,支持多种低功耗模式,包括部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能。这一特性使其特别适合需要长期稳定运行的工业应用。

典型应用场景包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子、汽车电子等领域。其高性能和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的售前技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用XC7S100-1FGGA676I的性能优势,加速产品开发进程。

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