

XC7K410T-L2FBG900E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7K410T-L2FBG900E技术参数详情说明:
XC7K410T-L2FBG900E作为Xilinx Kintex-7系列旗舰产品,凭借40万逻辑单元和近29MB内存资源,为复杂算法实现提供强大计算平台。其低功耗设计(0.97V-1.03V)在保证性能的同时有效控制了系统能耗,特别适合对功耗敏感的高密度计算场景。
350个I/O接口和工业级工作温度(0°C-100°C)使该芯片成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择,能够满足严苛环境下的实时信号处理需求,是构建高性能、高可靠性系统的核心组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-L2FBG900E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K410T-L2FBG900E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K410T-L2FBG900E采购说明:
XC7K410T-L2FBG900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能和成本优化的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有410K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现和数据处理。内置600个DSP48 slices,支持高达1TB/s的浮点运算能力,非常适合高速信号处理、图像处理和雷达应用。
XC7K410T-L2FBG900E配备32个高速GTX收发器,支持从500Mbps到12.5Gbps的数据速率,满足高速通信需求。芯片还提供1040个用户I/O,支持多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。
在存储资源方面,该芯片提供1350个Kbit Block RAM和100个36Kbit Block RAM,提供高达20MB的片上存储空间。同时,芯片还支持多时钟域管理和高级时钟管理功能,确保复杂系统的时序要求。
XC7K410T-L2FBG900E采用FBGA900封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片支持PCI Express Gen3 x8接口,可直接连接到高性能计算平台和网络设备。
典型应用包括:高速通信设备、数据中心加速卡、工业自动化系统、雷达信号处理、图像处理和医疗设备等。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供全方位的技术支持和解决方案设计服务。
















