

XC17S30XLPD8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S30XLPD8I技术参数详情说明:
XC17S30XLPD8I是Xilinx公司推出的FPGA配置PROM芯片,提供300kb存储容量,专为3.3V系统设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术,确保配置数据的安全性和可靠性,工作温度范围-40°C至85°C,适合各种工业环境。作为FPGA配置解决方案,它简化了系统初始化过程,提高了整体设计稳定性。
尽管这款8-DIP封装的芯片曾是FPGA配置的理想选择,目前已停产。对于新项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM,它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的封装选项,同时保持与现有设计工具的兼容性,确保平滑升级路径。
- 制造商产品型号:XC17S30XLPD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S30XLPD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S30XLPD8I采购说明:
XC17S30XLPD8I是Xilinx公司推出的XC17S系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)之一,采用低功耗设计,提供30个宏单元资源,适合各种中小规模逻辑控制应用。
该芯片具有高速性能,典型传播延迟可达7.5ns,最大工作频率可达约133MHz,能够满足大多数实时控制需求。XC17S30XLPD8I采用44引脚VQFP封装,体积小巧,适合空间受限的应用场景。
在功能特性方面,XC17S30XLPD8I支持在系统编程(ISP)功能,无需专用编程器即可进行配置更新,大大提高了系统维护的便利性。同时,该芯片支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断。
该CPLD器件提供32个输入和32个I/O资源,每个宏单元包含可编程乘积项和可编程寄存器,能够实现组合逻辑和时序逻辑功能。宏单元之间通过可编程互连矩阵连接,灵活度高。
作为专业的Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品XC17S30XLPD8I芯片,并提供完整的技术文档和应用支持。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要中等逻辑密度和低功耗的应用场景。
XC17S30XLPD8I具有低功耗特性,静态功耗极低,适合电池供电设备。同时,该芯片支持多种工作电压模式,可根据应用需求灵活配置,进一步优化功耗表现。
在可靠性方面,XC17S30XLPD8I采用Xilinx先进的制造工艺,确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。器件支持1000次编程/擦除循环,满足大多数应用场景的需求。
总结来说,XC17S30XLPD8I是一款功能强大、性能可靠的CPLD器件,适合各种中小规模逻辑控制应用。作为Xilinx授权代理商,我们为客户提供原厂正品保障和专业技术支持,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
















