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XC7K325T-1FBG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7K325T-1FBG676C技术参数详情说明:

XC7K325T-1FBG676C是Xilinx Kintex-7系列中的中高容量FPGA,拥有32万逻辑单元和1600万位嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其400个I/O引脚和676球FCBGA封装设计,使其能够支持高带宽接口和大规模系统集成,同时保持低功耗特性,满足现代电子设备对性能与能效的双重需求。

这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域的应用,可加速信号处理、数据包转发和算法实现。其灵活的可编程特性允许设计团队根据项目需求定制硬件功能,缩短产品上市时间,同时提供未来升级空间,是高性能计算和数据处理系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC7K325T-1FBG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总RAM位数:16404480
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K325T-1FBG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7K325T-1FBG676C采购说明:

XC7K325T-1FBG676C是Xilinx公司Kintex-7系列的一款高性能FPGA器件,属于7系列FPGA家族中的中端产品线。该芯片采用先进的28nm工艺技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗,非常适合对成本敏感但又需要高性能的应用场景。

该器件拥有325K逻辑单元,提供了丰富的可编程逻辑资源,能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的DSP48 slices数量达到1,160个,每个DSP48单元提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速数字信号处理应用,如软件定义无线电、图像处理和雷达信号处理等。

Xilinx总代理提供的XC7K325T-1FBG676C芯片集成了高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,这使得它成为高速通信系统、数据中心和高速数据采集系统的理想选择。此外,该芯片还支持PCI Express Gen3 x8硬核,能够实现与主机系统的高速数据交换。

在I/O方面,XC7K325T-1FBG676C提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,能够与各种外部存储器和高速接口无缝连接。其676引脚的FBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。

该芯片还集成了先进的时钟管理资源,包括多个PLL和MMCM,能够为系统提供精确的时钟控制和抖动消除功能。此外,其灵活的架构支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMap等,方便系统集成和调试。

XC7K325T-1FBG676C的典型应用领域包括:高速数据处理系统、通信基站、视频处理设备、医疗成像系统、工业自动化、航空航天和国防电子等。其高性能、高集成度和低功耗特性使其成为这些领域的理想选择。

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