

XC7A35T-2FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
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XC7A35T-2FTG256I技术参数详情说明:
XC7A35T-2FTG256I作为Xilinx Artix-7系列的FPGA器件,提供33K逻辑单元和1.8MB内存资源,兼具高性能与低功耗特性。其170个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备及原型验证的理想选择,特别适合需要灵活配置且对成本敏感的中等复杂度应用。
这款芯片采用0.95V~1.05V低电压设计,配合256-LBGA封装,在提供充足处理能力的同时保持良好的能效比。其可重构特性使工程师能够根据项目需求定制硬件逻辑,加速产品上市时间,是快速原型开发和中小批量生产的可靠解决方案。
- 制造商产品型号:XC7A35T-2FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2600
- 逻辑元件/单元数:33208
- 总RAM位数:1843200
- I/O数:170
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A35T-2FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A35T-2FTG256I采购说明:
XC7A35T-2FTG256I 是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片拥有约35K个逻辑单元,180Kb的分布式RAM,以及1.8Mb的块RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。
在信号处理方面,XC7A35T-2FTG256I 集成了90个DSP48切片,每个切片包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合进行高速数字信号处理。芯片还包含4个时钟管理单元(CMT),每个CMT包含一个PLL和一个MMCM,提供灵活的时钟管理和生成能力。
XC7A35T-2FTG256I 采用256引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。该芯片支持高达800Mb/s的DDR3接口,以及高达1.6Gb/s的PCIe Gen2接口,适用于高速数据传输应用。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得高质量的FPGA芯片。XC7A35T-2FTG256I 工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能、高可靠性的复杂系统设计。
该FPGA支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和丰富的IP核,加速开发进程。XC7A35T-2FTG256I 还支持部分配置功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和可靠性。
XC7A35T-2FTG256I 的功耗优化特性使其成为电池供电设备的理想选择。芯片采用多种功耗管理技术,包括时钟门控、电源门控和动态电压频率调节(DVFS),可以根据应用需求动态调整功耗,延长电池寿命。
















