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XC7A25T-L2CPG238E 图片

XC7A25T-L2CPG238E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 238BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A25T-L2CPG238E的技术资料下载
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XC7A25T-L2CPG238E技术参数详情说明:

XC7A25T-L2CPG238E是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,集成了23,360个逻辑单元和1.66MB RAM,平衡了高性能与成本效益。这款150 I/O的238-BGA封装器件特别适合工业控制、通信设备和中等复杂度的嵌入式系统,其0.87V~0.93V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择。

Artix-7系列采用成熟的28nm工艺,提供出色的信号完整性和时序性能,工作温度范围0°C~100°C确保了在严苛工业环境中的可靠性。作为Xilinx的主流产品线,XC7A25T-L2CPG238E拥有丰富的开发资源和工具支持,可加速产品开发周期,适合需要灵活配置和快速迭代的项目。

  • 制造商产品型号:XC7A25T-L2CPG238E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 238BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A25T-L2CPG238E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A25T-L2CPG238E采购说明:

XC7A25T-L2CPG238E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供高性能和成本效益的平衡。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品产品。

该芯片拥有约25K逻辑单元,180个DSP48E1 slice,135个18Kb Block RAM,以及丰富的时钟资源和高速I/O接口。其L2速度等级确保了优异的时序性能,适用于各种需要高速数据处理的应用场景。

主要特性

  • 基于28nm工艺,低功耗设计
  • 25K逻辑单元,提供足够的逻辑资源实现复杂功能
  • 180个DSP48E1 slice,支持高性能数字信号处理
  • 135个18Kb Block RAM,提供大容量片上存储
  • 支持PCIe、Gigabit Ethernet等高速接口
  • 238引脚CPG封装,提供良好的电气性能和散热特性

典型应用

  • 工业自动化控制
  • 通信设备与基站
  • 视频处理系统
  • 汽车电子
  • 医疗成像设备
  • 消费电子产品

XC7A25T-L2CPG238E凭借其强大的功能和灵活性,成为众多应用领域的理想选择。作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供优质产品,还能为客户提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。

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