

XC6SLX45-3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
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XC6SLX45-3FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX45-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA,提供3411个逻辑单元和2MB嵌入式RAM,配合316个I/O接口,非常适合需要中等规模逻辑处理和接口扩展的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片具备灵活的可编程特性,能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,特别适合需要频繁设计迭代的项目开发。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够同时处理多种数据流,为工程师提供足够的性能余量应对未来系统升级需求。
- 制造商产品型号:XC6SLX45-3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:316
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX45-3FGG484C采购说明:
XC6SLX45-3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片提供约45K逻辑单元,216个18Kb块RAM,664个分布式RAM和116个专用乘法器,适合各种复杂逻辑应用。
核心特性:
XC6SLX45-3FGG484C采用484引脚FGGA封装,工作频率高达450MHz,支持1.2V核心电压。该芯片集成了多个时钟管理模块(DCM),提供精确的时钟控制能力。此外,它还支持PCI Express、Gigabit以太网、SATA等多种高速接口协议,非常适合数据通信和工业控制应用。
技术优势:
作为Xilinx的Spartan-6系列产品,XC6SLX45-3FGG484C提供了独特的功耗管理特性,包括动态功耗调整和休眠模式。它还支持部分重构功能,可以在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和可用性。
典型应用:
XC6SLX45-3FGG484C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、汽车电子和消费电子等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全方位技术支持,确保客户能够充分发挥芯片性能。
开发支持:
该芯片完全兼容Xilinx的ISE Design Suite开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速客户产品开发进程。我们提供完整的开发套件和技术文档,帮助客户快速实现产品设计并推向市场。
















