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XC7A15T-2CSG325C 图片

XC7A15T-2CSG325C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC7A15T-2CSG325C的技术资料下载
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XC7A15T-2CSG325C技术参数详情说明:

XC7A15T-2CSG325C是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模FPGA,拥有16640个逻辑单元和1300个LAB/CLB,配合921600位RAM资源,为嵌入式系统提供灵活可编程的解决方案。其150个I/O端口和低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)使其成为成本敏感型应用的理想选择。

这款324-LFBGA封装的芯片在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作,适合通信设备、工业自动化、医疗仪器等需要高性能可编程逻辑的场景。Artix-7系列的成熟架构和丰富的开发资源,大幅缩短了产品上市时间,同时保证了系统的可升级性和长期维护性。

  • 制造商产品型号:XC7A15T-2CSG325C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1300
  • 逻辑元件/单元数:16640
  • 总RAM位数:921600
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A15T-2CSG325C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A15T-2CSG325C采购说明:

XC7A15T-2CSG325C是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,具有15K逻辑单元资源。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原装正品和全方位技术支持。

该芯片配备220个DSP48 slices,每个DSP48单元提供48x18位乘法器,非常适合信号处理算法实现。它还拥有1350KB的Block RAM和10MB的UltraRAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

关键特性

  • 28nm低功耗工艺,功耗优化设计
  • 15K逻辑单元,提供灵活的逻辑实现能力
  • 220个DSP48 slices,支持高性能信号处理
  • 1350KB Block RAM和10MB UltraRAM
  • 支持PCIe Gen2 x4、SATA 1.1/2.0/3.0等高速接口
  • 325球BGA封装,提供高密度I/O连接
  • -2速度等级,提供优异的时序性能

XC7A15T-2CSG325C适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗设备和航空航天等领域。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电应用的理想选择。

该芯片支持Xilinx Vivado开发工具,提供完整的IP核库和设计参考流程,大大缩短产品开发周期。通过Xilinx的生态系统,开发者可以快速实现从原型设计到产品量产的完整流程。

作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原装正品芯片,还提供技术咨询、设计方案支持和售后保障服务,帮助客户顺利完成产品开发和生产。

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