

XC7A12T-L2CPG238E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238BGA
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XC7A12T-L2CPG238E技术参数详情说明:
XC7A12T-L2CPG238E是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA,提供12800个逻辑单元和737KB RAM,在106个I/O接口下实现灵活的系统设计。其0.95V-1.05V的低电压供电和表面贴装封装使其成为功耗敏感型应用的理想选择,特别适合工业控制和通信设备中的信号处理与协议转换。
这款238-LFBGA封装的芯片在0°C至100°C工业温度范围内稳定运行,为原型开发和小批量生产提供可靠解决方案。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件逻辑,加速产品上市时间,同时保持未来升级的灵活性,是平衡性能、成本与开发周期的明智选择。
- 制造商产品型号:XC7A12T-L2CPG238E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 238BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:737280
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A12T-L2CPG238E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A12T-L2CPG238E采购说明:
XC7A12T-L2CPG238E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm低功耗工艺制造。作为专业的Xilinx代理,我们提供这款芯片的原装正品和全面的技术支持服务。
该芯片拥有约12万个逻辑单元(LEs),提供丰富的逻辑资源,可满足复杂数字系统的设计需求。芯片内含2160个DSP48 slices,能够高效处理信号处理算法;同时配备270KB的块RAM和50个分布式RAM,为数据存储和处理提供充足空间。
XC7A12T-L2CPG238E采用238引脚的PBGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。芯片工作电压为1.0V,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。芯片还集成了时钟管理模块和PCIe硬核,支持高速数据传输。
在功耗方面,XC7A12T-L2CPG238E采用低功耗设计,支持多种电源管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片商业级工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用需求。
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其强大的逻辑处理能力、丰富的I/O资源和高速接口使其成为原型验证、信号处理、数据采集和嵌入式系统开发的理想选择。通过Xilinx的Vivado开发工具,设计人员可以快速实现复杂算法和系统功能。
作为专业的Xilinx代理,我们不仅提供XC7A12T-L2CPG238E芯片,还能为客户提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速将产品推向市场。我们的库存充足,交货周期短,能够满足客户的不同需求。
















