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XC7A100T-2FGG676I 图片

XC7A100T-2FGG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A100T-2FGG676I的技术资料下载
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XC7A100T-2FGG676I技术参数详情说明:

XC7A100T-2FGG676I是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA器件,具备101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,在300MHz工作频率下提供强大的并行处理能力。其300个高速I/O引脚支持多种接口标准,适合需要高带宽数据传输的应用。低功耗设计(0.95V~1.05V供电)结合-40°C~100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制和通信系统的理想选择。

该器件凭借其灵活的可编程特性,适用于通信基站、工业自动化、医疗成像和航空航天等多种领域。Artix-7系列的成熟生态系统和丰富的IP核资源,加速了产品开发周期。对于需要平衡性能与成本的项目,XC7A100T-2FGG676I提供了理想的解决方案,尤其适合需要快速原型验证和定制化数据处理的应用场景。

  • 制造商产品型号:XC7A100T-2FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7925
  • 逻辑元件/单元数:101440
  • 总RAM位数:4976640
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A100T-2FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A100T-2FGG676I采购说明:

XC7A100T-2FGG676I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术制造。这款FPGA拥有约100K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适用于各种复杂逻辑设计。作为XC7A100T-2FGG676I的核心特性,它集成了高性能的收发器模块,支持高达6.6Gbps的高速串行通信,适用于高速数据传输应用。

该器件配备了240个DSP48 slices,每个DSP48单元支持48位乘法运算,能够高效处理复杂的数字信号处理算法,适合于无线通信、图像处理和音频处理等应用场景。XC7A100T-2FGG676I还拥有4.8Mb的块RAM和1350Kb的分布式RAM,为数据缓存和存储提供了充足的空间。

在I/O方面,XC7A100T-2FGG676I提供多达360个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。该器件采用676引脚BGA封装,具有优异的电气性能和散热特性。

XC7A100T-2FGG676I支持Xilinx的Vivado开发工具,提供完整的开发环境和IP核,大大缩短了产品开发周期。该器件还支持部分重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和可靠性。

作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC7A100T-2FGG676I芯片,并配套提供技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。XC7A100T-2FGG676I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,是高性能数字系统设计的理想选择。

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