

XC7A200T-L2FB484E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7A200T-L2FB484E技术参数详情说明:
XC7A200T-L2FB484E作为Artix-7系列的高性能FPGA,提供了215k逻辑单元和13.4MB嵌入式RAM,具备出色的处理能力和存储资源,适合复杂逻辑应用与数据处理任务。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在高性能与能效之间实现了理想平衡。
该芯片配备285个I/O接口和工业级工作温度范围(0°C~100°C),可广泛应用于通信设备、工业自动化和测试测量等领域。484-FCBGA封装提供良好的散热性能和PCB布局灵活性,是工程师在成本敏感型项目中实现高性能逻辑设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-L2FB484E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-L2FB484E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-L2FB484E采购说明:
XC7A200T-L2FB484E是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供约20万逻辑单元,适合多种复杂应用场景。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括332,800个逻辑单元、6,400个KB块RAM和2,400个KB分布式RAM。其内置的DSP48 slices数量达到360个,每个DSP48 slice提供48x48位乘法器,非常适合信号处理和算法加速应用。
高速接口能力是XC7A200T-L2FB484E的一大亮点,它支持高达12.5Gbps的PCIe Gen3接口,以及多种高速串行收发器,包括GTX和GTH收发器,满足高速通信需求。此外,芯片还提供多个时钟管理模块,支持复杂的时钟域操作。
作为Xilinx中国代理,我们提供的XC7A200T-L2FB484E采用FBGA484封装,具有484个球栅阵列引脚,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同系统的接口需求。
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、数据中心、医疗电子、国防军工等领域。其低功耗特性和高性能表现使其成为高性能计算和嵌入式系统的理想选择。Artix-7系列FPGA还支持Xilinx的Vivado开发工具链,提供完整的软件生态支持,加速产品开发进程。
XC7A200T-L2FB484E具有可重构的特性,允许系统在运行时更新功能,延长产品生命周期。同时,其支持部分重构功能,可在不中断整个系统运行的情况下更新特定模块,提高了系统的可靠性和灵活性。
















