

XC7A100T-2FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7A100T-2FGG676C技术参数详情说明:
XC7A100T-2FGG676C是Xilinx Artix-7系列中一款高性能FPGA,拥有101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力和数据缓冲功能,特别适合需要高速信号处理和复杂逻辑控制的工业应用场景。其300个I/O端口和灵活的配置选项,使得系统设计具有极高的可扩展性和灵活性。
该芯片采用低功耗设计,工作电压仅0.95V-1.05V,在提供卓越性能的同时有效控制能耗,满足现代电子设备对能效比的要求。其工业级温度范围(-40°C至85°C)和676-BGA封装形式,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是通信、工业自动化、医疗影像等领域的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A100T-2FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总RAM位数:4976640
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A100T-2FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A100T-2FGG676C采购说明:
XC7A100T-2FGG676C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保您的项目顺利进行。
该芯片拥有约100K逻辑单元,3320个DSP切片,1350KB块RAM以及多个高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率。其丰富的资源使其成为复杂数字逻辑设计、信号处理和高速通信系统的理想选择。
核心特性:
- 高性能逻辑资源:提供3320个DSP48 slices,1350KB分布式RAM和块RAM
- 高速接口:支持PCIe Gen2、SATA、Ethernet等多种高速协议
- 低功耗设计:采用Xilinx Power Optimization技术,相比前代产品功耗降低50%
- 676引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准
- -2速度等级,提供高达450MHz的系统性能
典型应用场景:
- 工业自动化与控制系统
- 通信设备与基站
- 视频处理与广播设备
- 测试测量仪器
- 航空航天与国防电子
XC7A100T-2FGG676C支持Xilinx Vivado开发环境,提供完整的IP核库和开发工具链,加速产品开发周期。其灵活的可编程架构允许用户根据应用需求进行定制,实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供正品保证,还提供全方位的技术支持服务,包括设计方案咨询、样片申请和批量采购等,助力您的产品快速推向市场。
















