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XC6VLX75T-L1FFG784I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX75T-L1FFG784I技术参数详情说明:

XC6VLX75T-L1FFG784I是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA,拥有74496个逻辑单元和5750784位RAM资源,配合360个高速I/O,能够处理复杂逻辑设计和高带宽应用。其784-FCBGA封装设计提供卓越的信号完整性和散热性能,适合对可靠性和稳定性要求苛刻的环境。

这款芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、高端图像处理和工业自动化等领域,0.91V-0.97V的低功耗设计结合-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为恶劣工业环境和高性能计算应用的理想选择。其丰富的逻辑资源和内存容量可满足复杂算法实现和大规模并行处理需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX75T-L1FFG784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-L1FFG784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX75T-L1FFG784I采购说明:

XC6VLX75T-L1FFG784I 是 Xilinx 公司 Virtex-6 系列中的高性能 FPGA 芯片,采用 784 引脚 FGA 封装,具有强大的逻辑资源和丰富的外设接口。

该芯片拥有高达 75K 的逻辑单元,提供 366K 个逻辑门,包含 23,360 个 Slice,每个 Slice 包含 6 个 LUT 和 8 个触发器。此外,芯片还集成了 1,172 个 18Kb Block RAM,总计提供超过 21Mb 的存储空间,满足复杂系统的大容量数据存储需求。

在数字信号处理方面,XC6VLX75T-L1FFG784I 配备了 288 个 DSP48E1 模块,每个模块提供 48×48 位乘法器和累加器功能,最高可达 1.1 GMACs 的处理能力,非常适合无线通信、雷达系统和视频处理等应用。

该芯片还集成了 24 个 GTP/GTX 高速收发器,支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率,可实现高速串行通信,适用于 PCIe、SATA、XAUI 等标准接口。同时,芯片提供超过 360 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、TTL、HSTL 等。

作为 Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,并为客户提供完整的技术支持方案。XC6VLX75T-L1FFG784I 芯片广泛应用于高速通信设备、航空航天、国防电子、工业自动化、医疗影像等领域,是复杂逻辑控制和信号处理系统的理想选择。

该芯片支持 Xilinx 的多种开发工具,包括 ISE Design Suite 和 Vivado,为客户提供灵活的开发环境。通过这些工具,工程师可以快速实现设计、仿真和实现,大大缩短产品开发周期。

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