

XC6VLX75T-3FFG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
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XC6VLX75T-3FFG484C技术参数详情说明:
XC6VLX75T-3FFG484C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有74K逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM,提供240个I/O接口,适合需要复杂信号处理和高速数据传输的应用场景。其0.95V-1.05V的低功耗设计和85°C工作温度范围,使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择。
这款FPGA凭借其5820个CLB和灵活的架构设计,能够实现高度定制化的逻辑功能,满足特定应用的性能需求。其484-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,适合空间受限但要求高性能的系统设计,特别适用于需要大规模并行处理和实时数据处理的场合。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-3FFG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-3FFG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-3FFG484C采购说明:
XC6VLX75T-3FFG484C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,专为高性能、低功耗应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳解决方案。
该芯片拥有75K逻辑资源,包括15个360Kbit的Block RAM和840个分布式RAM,提供丰富的存储资源。它还集成了15个DSP48E1模块,每个模块提供48位乘法器、加法器和累加器,非常适合信号处理和算法加速应用。
XC6VLX75T-3FFG484C配备了8个GTX收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据速率,适用于高速通信、背板互连和无线基站等应用。这些收发器支持PCI Express、SATA、XAUI等多种标准接口。
该芯片采用484引脚的FFG封装,提供良好的电气性能和散热特性。工作温度范围为0°C到+85°C,适合工业级应用。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。
XC6VLX75T-3FFG484C具有低功耗设计,支持多种电源管理功能,包括部分重配置和动态功耗管理,可根据应用需求优化功耗。它还支持多种高级特性,如PCI Express端点、以太网MAC、DDR3存储控制器等,简化系统设计。
典型应用领域包括通信基础设施(基站、路由器、交换机)、工业自动化(机器视觉、运动控制)、航空航天与国防(雷达、电子战)、医疗成像和测试测量设备等。凭借其高性能、丰富的资源和灵活性,XC6VLX75T-3FFG484C成为复杂系统设计的理想选择。
















