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XC2S200-6FG256C 图片

XC2S200-6FG256C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2S200-6FG256C技术参数详情说明:

XC2S200-6FG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供20万门逻辑资源,5292个逻辑单元和57344位RAM,适合复杂逻辑处理和实时数据应用。其176个I/O端口支持多种接口标准,便于系统集成,而2.375V-2.625V的低电压设计满足现代电子设备的能效需求。

这款256-BGA封装的FPGA工作温度范围达0°C-85°C,可靠性高,适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等场景。其可编程特性使设计人员能够灵活实现定制功能,快速响应市场需求变化,特别适合原型验证和小批量生产应用。

  • 制造商产品型号:XC2S200-6FG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-II
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总RAM位数:57344
  • I/O数:176
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S200-6FG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2S200-6FG256C采购说明:

XC2S200-6FG256C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm CMOS SRAM工艺制造,提供约20万系统门的逻辑资源,具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原装正品产品。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括多达1848个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器,可实现复杂的逻辑功能。它还提供56Kb的分布式RAM和56Kb的块RAM资源,支持单口、双口和真双口操作模式,满足各种存储需求。

关键性能参数:XC2S200-6FG256C具有6ns的传输延迟(-6速度等级),最高系统时钟频率可达200MHz。芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL,确保与各种外部设备的兼容性。封装采用256引脚的FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。

典型应用场景:这款FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、网络设备等领域。其丰富的逻辑资源和高速性能使其成为原型设计、小批量生产的理想选择。同时,支持在线系统编程(ISP)功能,便于开发过程中的调试和升级。

XC2S200-6FG256C还具备强大的时钟管理能力,提供全局时钟缓冲和专用时钟管理资源,确保系统时钟的稳定性和精确性。芯片支持JTAG边界扫描测试,简化了生产测试流程,提高了生产效率。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。

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