

XC6VLX75T-1FF784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-1FF784C技术参数详情说明:
XC6VLX75T-1FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA,拥有74,496逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其360个I/O接口支持多种高速数据传输协议,配合0.95V~1.05V的低电压设计,在提供卓越性能的同时有效降低了系统功耗,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
这款FPGA特别适用于通信基站、雷达系统、高速数据采集和工业自动化等需要实时处理大量数据的场景。其784-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性,工作温度范围广(0°C~85°C),能满足严苛环境下的应用需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计者而言,XC6VLX75T-1FF784C提供了卓越的性价比和可扩展性解决方案。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-1FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-1FF784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-1FF784C采购说明:
XC6VLX75T-1FF784C是Xilinx公司Virtex-6系列的高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约74,880个逻辑单元、1,168个Kintex-6 DSP48A1 slices和432个18×18乘法器,能够满足复杂算法和信号处理需求。
该芯片集成了24个GTP收发器,每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。此外,XC6VLX75T-1FF784C还提供36个高速SelectIO技术接口,支持DDR2、DDR3等存储器接口,以及PCI Express等高速接口标准。
在时钟管理方面,该芯片配备了32个CMT时钟管理模块,包括PLL和MMCM,提供灵活的时钟分配和生成能力。芯片支持PCI Express Gen2、SATA、Ethernet等多种高速接口协议,适用于各种复杂的应用场景。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC6VLX75T-1FF784C芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、国防电子、航空航天、工业自动化、医疗影像和高端测试测量设备等领域,能够满足各种高性能、高可靠性的应用需求。
XC6VLX75T-1FF784C采用784引脚Flip-Chip BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和ICAP等,便于系统集成和升级。此外,该芯片还支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在系统运行时对部分逻辑进行重新配置,提高系统的灵活性和可维护性。
















