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XC6SLX100-2FG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-2FG484I技术参数详情说明:

XC6SLX100-2FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA器件,凭借101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其326个I/O接口支持多种高速数据传输协议,配合1.14V~1.26V的低功耗设计,特别适合对功耗敏感的应用场景,在工业控制、通信设备和嵌入式系统中表现出色。

该器件采用484-BBGA封装,可在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,确保在各种严苛环境下的可靠性。丰富的逻辑资源和灵活的架构使其成为原型验证、算法加速和系统集成的理想选择,能够快速响应市场需求变化,缩短产品开发周期,同时保持高性能和低功耗的平衡,为工程师提供极具性价比的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX100-2FG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:326
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-2FG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100-2FG484I采购说明:

XC6SLX100-2FG484I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的低功耗 FPGA,采用先进的 45nm 工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。这款芯片拥有约 99,000 个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的设计实现。

该芯片配备了多达 2,160 Kbit 的分布式 RAM 和多达 4,656 Kbit 的块状 RAM,满足各种存储需求。同时,它集成了 66 个 18×18 DSP 模块,能够高效执行乘法、累加等运算,非常适合信号处理应用。

高速收发器是 XC6SLX100-2FG484I 的另一大亮点,支持高达 3.125 Gbps 的串行传输速率,使其成为高速通信系统的理想选择。此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、HSTL、SSTL 等,确保与各种外部系统的无缝连接。

作为 Xilinx代理商,我们提供原装正品和专业技术支持。XC6SLX100-2FG484I 采用 484 引脚 FinePitch BGA 封装,具有出色的信号完整性和散热性能。该芯片工作温度范围宽,适合工业级应用。

在典型应用方面,XC6SLX100-2FG484I 广泛用于通信系统、工业控制、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备,而高性能则能满足复杂的数字信号处理需求。

Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 ISE Design Suite 和 Vivado,简化了设计流程。该芯片支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。

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