

XC6VLX550T-L1FFG1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-L1FFG1759I技术参数详情说明:
XC6VLX550T-L1FFG1759I作为赛灵思Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA,凭借54万逻辑单元和840个I/O端口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其23MB嵌入式RAM和高效架构特别适合通信基站、高速数据采集和大型工业控制系统,能够在高密度逻辑运算与数据缓冲之间实现完美平衡。
这款芯片0.91V~0.97V的宽电压范围与-40°C~100°C的工作温度,确保在严苛环境下的稳定运行,是航空航天、国防及高端医疗设备等可靠性敏感应用的理想选择。其FCBGA封装形式不仅提供了出色的信号完整性,还便于在空间受限的高密度系统中实现高效集成。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-L1FFG1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-L1FFG1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-L1FFG1759I采购说明:
XC6VLX550T-L1FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速接口能力,适用于各种高性能计算和通信应用。
这款FPGA芯片包含约550K逻辑单元,866个DSP48E1slice,每个DSP48E1slice提供48位乘法器,能够高效执行复杂数学运算。此外,376个18Kb Block RAM为系统提供大容量存储空间,而664个分布式RAM则提供了灵活的分布式存储解决方案。
Xilinx中国代理提供的XC6VLX550T-L1FFG1759I配备高性能PCI Express接口,支持Gen1和Gen2标准,数据传输速率高达5GT/s。该芯片还集成了多个高速GTP收发器,支持高达3.75Gbps的串行数据传输,适用于高速通信和背板应用。
时钟管理方面,XC6VLX550T-L1FFG1759I包含多个PLL和DLL,提供精确的时钟分配和管理能力。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
这款FPGA的典型应用包括高端通信系统、数据中心加速器、军事电子设备、医疗成像设备、测试测量仪器等。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC6VLX550T-L1FFG1759I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。
















