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XC6VLX550T-1FFG1760I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX550T-1FFG1760I技术参数详情说明:

XC6VLX550T-1FFG1760I作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA,拥有近55万逻辑单元和超过23MB的嵌入式RAM,提供卓越的处理能力和存储资源,同时0.95V-1.05V的宽电压范围确保了低功耗运行,特别适合需要高性能与能效比平衡的复杂应用场景。

这款1200 I/O接口的1760-FCBGA封装芯片,在通信设备、航空航天、工业自动化等领域表现出色,其-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是高性能计算、信号处理和系统集成的理想选择,为工程师提供了高度灵活的定制化解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FFG1760I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:42960
  • 逻辑元件/单元数:549888
  • 总 RAM 位数:23298048
  • I/O 数:1200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-1FFG1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX550T-1FFG1760I采购说明:

XC6VLX550T-1FFG1760I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,集成了约550K逻辑单元,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。

作为Xilinx总代理,我们提供的这款芯片具有丰富的硬件资源,包括360个18×18 DSP48E1 Slice,每个DSP模块支持48位乘法累加操作,非常适合高速信号处理和算法加速应用。此外,该器件还集成了15个GTX收发器,支持高达6.6Gbps的高速串行通信,满足现代通信系统对带宽的严苛要求。

在存储器接口方面,XC6VLX550T-1FFG1760I支持DDR3 SDRAM、QDR II+和RLDRAM II等多种存储器标准,提供高达1066Mbps的数据传输速率。芯片内置36个36Kb的Block RAM和500个分布式RAM,总存储容量超过10Mb,满足复杂数据缓存需求。

时钟管理资源方面,该器件集成了6个CMT (Clock Management Tile),每个包含两个PLL和两个MMCM (Mixed-Mode Clock Manager),提供灵活的时钟合成和分配功能。时钟频率范围从MHz到GHz级,支持复杂的时钟域操作和时序约束。

XC6VLX550T-1FFG1760I采用1760引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准如LVDS、HSTL、SSTL等。该芯片支持PCI Express硬核IP,可直接实现x8或x16 PCIe接口,适用于高速数据采集、图像处理、通信基站、雷达系统和工业自动化等领域。

低功耗设计是该芯片的另一大特点,Xilinx的PowerSmart技术可在保持高性能的同时有效降低功耗,支持动态功耗调整,满足不同应用场景的能效需求。此外,该器件支持Xilinx的ISE设计套件和Vivado开发工具,提供完整的设计流程和丰富的IP核,加速产品开发进程。

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