

XC6VLX550T-1FF1760I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-1FF1760I技术参数详情说明:
XC6VLX550T-1FF1760I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA,拥有超过54万逻辑单元和23MB嵌入式RAM,配合1200个高速I/O接口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其低功耗设计(0.95-1.05V)在提供高性能的同时有效控制了能耗,使其成为通信、航空航天等高可靠性领域的理想选择。
该芯片特别适合于需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景,如高端通信设备、雷达系统、工业自动化等。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,1760-FCBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性,满足长时间高负载运行的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FF1760I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:1200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-1FF1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-1FF1760I采购说明:
XC6VLX550T-1FF1760I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片,拥有550K逻辑单元,采用1760引脚Flip-Chip BGA封装,工业温度范围(-1°C to +100°C)设计,是Xilinx授权代理提供的主流产品之一。
该芯片的核心特性包括丰富的逻辑资源,提供多达360个48x18 DSP48E1 Slice,适用于高速数字信号处理应用;36个高速GTX收发器,支持从500Mbps到6.6Gbps的数据传输速率;以及多个PCI Express端点模块,满足高速数据通信需求。
在时钟管理方面,XC6VLX550T-1FF1760I配备了6个PLL时钟管理器和24个全局时钟缓冲,可实现复杂的时钟域划分和精确的时钟分配,为系统提供稳定的时钟信号。同时,该芯片还支持低功耗设计,通过动态功耗调整技术,可根据工作负载自动调整功耗,有效降低整体能耗。
典型应用领域包括:高端通信设备如基站、路由器、交换机;国防电子系统如雷达、电子战设备;工业自动化如机器视觉、运动控制;以及高性能计算如数据中心加速、金融交易系统等。
开发环境方面,XC6VLX550T-1FF1760I兼容Xilinx ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。其强大的可重构特性和高可靠性,使其成为需要高性能、高可靠性解决方案的理想选择。
















