

XCVU45P-3FSVH2892E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
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XCVU45P-3FSVH2892E技术参数详情说明:
XCVU45P-3FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA,凭借190万逻辑单元和近50MB内存的强大配置,为高性能计算和实时信号处理提供卓越算力支持。其108960个LAB/CLB单元设计,配合416个高速I/O接口,使其成为5G基站、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择。
该芯片采用0.825V~0.876V低功耗供电设计,在0°C~100°C工业温度范围内稳定运行,2892-BBGA封装确保了高密度互连和信号完整性。对于需要大规模并行处理和可重构逻辑的复杂系统,XCVU45P-3FSVH2892E提供了无可比拟的灵活性和性能优势,是加速下一代通信和计算基础设施的关键组件。
- 制造商产品型号:XCVU45P-3FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:108960
- 逻辑元件/单元数:1906800
- 总RAM位数:49597645
- I/O数:416
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU45P-3FSVH2892E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU45P-3FSVH2892E采购说明:
XCVU45P-3FSVH2892E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列高端FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET+工艺制造,提供了业界领先的逻辑密度和性能。作为Xilinx总代理供应的产品,该芯片专为需要极高计算能力和数据带宽的应用而设计。
核心特性与资源
XCVU45P-3FSVH2892E配备了丰富的逻辑资源,包括超过120万个逻辑单元、4400个DSP48E2 slices和大量的Block RAM资源。这些资源使得该芯片能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务,特别适合AI/ML加速、数据中心加速和高端通信系统。
高速收发器与接口
该芯片集成了32个28Gbps GTH收发器和8个32Gbps GTY收发器,支持PCIe Gen4、100G以太网和CPRI/eCPRI等高速接口标准。这些高速收发器使得XCVU45P-3FSVH2892E成为5G无线基站、高端交换机和路由器以及高性能计算应用的理想选择。
功耗与可靠性
尽管提供强大的性能,XCVU45P-3FSVH2892E仍保持了良好的功耗效率。该芯片支持多种功耗管理模式,可根据应用需求动态调整功耗。此外,该芯片还具备高可靠性特性,包括单粒子效应(SEU)保护和高级错误检测与纠正功能,适合航空航天、国防和工业等对可靠性要求极高的应用。
典型应用场景
XCVU45P-3FSVH2892E广泛应用于需要高性能计算的场景,包括5G/6G无线基础设施、数据中心加速卡、高端图像处理系统、雷达信号处理和量子计算控制等。其强大的AI/ML加速能力使其成为深度学习和神经网络训练的理想平台。
开发支持
Xilinx为XCVU45P-3FSVH2892E提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和SDSoT平台,支持从逻辑设计、系统集成到硬件在环验证的全流程开发。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发风险。
















