

XC2S50-6PQ208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 208QFP
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XC2S50-6PQ208C技术参数详情说明:
XC2S50-6PQ208C作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA,提供1728个逻辑单元和32K位RAM资源,结合140个I/O接口,是处理中等复杂度逻辑应用的理想选择。其低功耗设计(2.375V~2.625V)和表面贴装封装特性,使其在空间受限且对能效有要求的嵌入式系统中表现出色,特别适合工业控制、通信接口和中等复杂度的数据处理应用。
值得注意的是,该芯片目前处于"最后抢购"状态,供应链可能面临挑战。对于新设计,建议考虑Xilinx Spartan-III或Artix系列等替代方案,它们提供更高的逻辑密度、更先进的架构和更稳定的供应链,同时保持相似的封装兼容性和开发环境,确保设计的长期可维护性和升级路径。
- 制造商产品型号:XC2S50-6PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:最後
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:140
- 栅极数:50000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50-6PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50-6PQ208C采购说明:
XC2S50-6PQ208C是Xilinx公司Spartan-II系列的FPGA芯片,具有50k逻辑门容量,6ns速度等级,采用208引脚PQ封装。这款芯片是Xilinx中国代理提供的高性能可编程逻辑器件,适合各种需要灵活逻辑配置的应用场景。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括分布式RAM和块状RAM,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS等。其内部包含4个全局时钟缓冲和16个全局时钟网络,为复杂设计提供可靠的时钟管理。XC2S50-6PQ208C还支持多达84个用户I/O,提供足够的接口资源连接外部设备。
XC2S50-6PQ208C支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,满足不同系统设计需求。芯片具有上电时间短的特点,能够快速启动并开始工作,适用于需要快速响应的应用场景。在3.3V工作电压下,该芯片具有较低的静态功耗,适合对功耗敏感的应用。
采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,XC2S50-6PQ208C具有高性能和可靠性。芯片支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的开发环境,包括综合工具、仿真工具和实现工具,帮助工程师高效完成设计流程。同时,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,加速客户的产品开发进程。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供专业的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。XC2S50-6PQ208C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量等领域,是工程师进行原型设计和中小规模产品开发的理想选择。其可重构特性使得产品能够快速升级和更新,延长产品生命周期。
















