

XC6VLX130T-2FF784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-2FF784C技术参数详情说明:
XC6VLX130T-2FF784C是Xilinx推出的Virtex 6 LXT系列FPGA芯片,具备128K逻辑单元和9.7MB内存资源,400个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其0.95-1.05V低压供电设计和工业级工作温度范围,使其特别适合通信、工业控制和高端数据处理等对可靠性和能效要求严苛的应用场景。
该芯片采用784-FCBGA封装,支持表面贴装工艺,便于系统集成和批量生产。凭借其高集成度和灵活性,XC6VLX130T-2FF784C能够满足复杂算法实现、协议转换和信号处理等多种需求,是加速计算和原型验证的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX130T-2FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-2FF784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX130T-2FF784C采购说明:
XC6VLX130T-2FF784C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,是一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品和技术支持服务。
核心特性与资源
XC6VLX130T-2FF784C拥有丰富的逻辑资源,包括130,000个逻辑单元,提供2,080个Kintex-6 DSP48A1切片,每个DSP48A1切片提供48位乘法器和48位累加器,非常适合高速数字信号处理应用。该芯片还拥有4,352个KB的块RAM,以及664个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
高速串行接口
该芯片集成了24个高速GTP收发器,支持从100Mbps到11.1Gbps的数据传输速率,适用于PCI Express、SATA、XAUI等高速通信协议。每个收发器都有独立的时钟管理和数据通道,可实现复杂的串行通信功能。
时钟管理
XC6VLX130T-2FF784C配备了24个CMT时钟管理模块,每个CMT包含一个PLL和两个MMCM,提供灵活的时钟分配和生成能力,满足复杂系统对精确时钟的需求。
应用领域
这款FPGA广泛应用于高速通信、数据中心、雷达系统、医疗成像、视频处理和工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。
封装与功耗
XC6VLX130T-2FF784C采用784引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源。在1.0V核心电压下,典型功耗约为12W,支持多种低功耗模式,可有效降低系统整体功耗。
作为Xilinx Virtex-6系列的中高端产品,XC6VLX130T-2FF784C在保持高性能的同时,提供了出色的性价比,是各类复杂逻辑应用的理想选择。
















