

XC6VLX130T-1FF784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-1FF784I技术参数详情说明:
XC6VLX130T-1FF784I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有128k逻辑单元和近10MB片上RAM,400个I/O接口,适合大规模逻辑处理和高速数据传输应用。其低功耗设计和宽工作温度范围使其能在各种工业环境下稳定运行。
这款FPGA凭借可重构特性和高性能计算能力,广泛应用于通信、数据中心、航空航天等领域的高性能计算和信号处理。其表面贴装设计和784-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,适合对空间和性能有严格要求的项目。虽然已被新系列取代,但在特定应用中仍具成本效益。
- 制造商产品型号:XC6VLX130T-1FF784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总RAM位数:9732096
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-1FF784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX130T-1FF784I采购说明:
XC6VLX130T-1FF784I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能芯片的官方原装产品,确保品质与可靠性。
该芯片采用先进的40nm工艺制造,拥有130K逻辑单元,提供高达1.2M的系统门容量。其内置的DSP48A1 slice数量达到240个,每个DSP模块支持48位乘法运算,非常适合信号处理算法的实现。芯片还集成了36个18Kb Block RAM和4.5Mb SelectRAM+存储器资源,为数据处理提供充足的存储空间。
高速串行收发器是该芯片的一大亮点,提供多达24个GTP/GTX收发器,支持从100Mbps到11.18Gbps的数据传输速率,满足高速通信接口需求。此外,芯片还支持PCI Express Gen2 x8接口,可直接用于构建高性能计算平台。
时钟管理方面,XC6VLX130T-1FF784I集成了6个CMT时钟管理模块,每个模块包含两个PLL和两个MMCM,提供灵活的时钟分配和频率合成能力。芯片还支持多达24个全局时钟网络和40个区域时钟,确保复杂的时序需求得到满足。
该芯片采用FF784封装,具有784个引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,可灵活适配各种应用环境。其工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。
典型应用包括:高速通信设备、雷达系统、医疗成像、航空航天、工业自动化、网络基础设施和数据中心等。XC6VLX130T-1FF784I凭借其强大的处理能力和丰富的硬件资源,能够满足各种高性能计算和信号处理需求。
















