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XC6VHX565T-1FF1923I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VHX565T-1FF1923I的技术资料下载
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XC6VHX565T-1FF1923I技术参数详情说明:

XC6VHX565T-1FF1923I作为Virtex 6 HXT系列旗舰产品,凭借566K逻辑单元和33.6MB RAM资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其720个高速I/O端口支持多协议通信,特别适合需要高带宽处理的应用场景,如通信基站、数据中心加速和高级图像处理系统。

0.95V-1.05V的宽泛工作电压范围结合-40°C至100°C工业级温度规格,确保设备在各种严苛环境下的稳定运行。1923-FCBGA封装提供优秀的散热性能和信号完整性,是高性能计算、航空航天和国防电子应用的理想选择,尤其适合需要高可靠性和实时处理能力的系统设计。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX565T-1FF1923I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:44280
  • 逻辑元件/单元数:566784
  • 总 RAM 位数:33619968
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX565T-1FF1923I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VHX565T-1FF1923I采购说明:

XC6VHX565T-1FF1923I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA器件,采用先进的40nm制程工艺,专为需要高带宽、低延迟应用场景设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款原厂正品FPGA芯片,确保客户获得最佳性能与可靠性。

该器件拥有565K逻辑单元,368个18×18乘法器,提供高达1.05M的系统门容量,支持高达1.05Gbps的DDR3 SDRAM接口。内置的PCI Express端点模块支持Gen1和Gen2规范,满足高速数据传输需求。其36个GTP收发器支持从500MHz到6.6Gbps的数据速率,适用于高速背板、光通信和无线基础设施应用。

关键特性:高性能低功耗架构,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等;内置时钟管理模块提供精确时钟控制;支持高级配置选项,如多重启动和加密功能;工作温度范围宽广,适用于工业级应用环境。

XC6VHX565T-1FF1923I采用1923引脚的FF封装,提供丰富的I/O资源,满足复杂系统的连接需求。其内置的PCI Express硬核和高速串行收发器使其成为高端通信设备、数据中心加速卡、国防电子系统和医疗成像设备的理想选择。同时,该器件支持Xilinx的Vivado设计套件,提供强大的设计工具和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。

在航空航天和国防领域,XC6VHX565T-1FF1923I凭借其高性能、高可靠性和抗辐射能力,被广泛应用于雷达系统、电子战设备和卫星通信系统。其灵活的可编程架构允许系统设计师针对特定应用进行优化,实现最佳性能和成本平衡。

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