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XC6VHX380T-2FFG1155E 图片

XC6VHX380T-2FFG1155E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VHX380T-2FFG1155E技术参数详情说明:

XC6VHX380T-2FFG1155E作为Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件,提供高达382,464个逻辑单元和28MB嵌入式RAM,专为高性能计算和信号处理应用打造。其440个I/O接口和1156-FCBGA封装设计,使其成为复杂系统集成的理想选择,能够在0.95V至1.05V的低电压下稳定运行,同时保持出色的性能功耗比。

这款FPGA特别适合需要大规模并行处理的应用场景,如无线基站、医疗成像、国防电子和高速数据采集系统。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其能够处理复杂算法和高速数据流,同时1156-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,为工程师提供了灵活且强大的平台来实现定制化解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FFG1155E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-2FFG1155E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VHX380T-2FFG1155E采购说明:

XC6VHX380T-2FFG1155E是Xilinx公司推出的Virtex HX系列高端FPGA器件,属于高性能逻辑解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持。

该芯片采用先进的65nm工艺制程,拥有380K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现。其内置48个18×18乘法器,可实现高达500MHz的DSP性能,适用于数字信号处理密集型应用。

高速串行收发器是这款FPGA的一大亮点,支持高达11.3Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。芯片配备48个高速收发器,支持PCI Express、SATA、XAUI等多种高速接口标准。

在存储资源方面,XC6VHX380T-2FFG1155E提供2160Kb的块RAM和1080Kb的分布式RAM,支持双端口操作,满足大容量数据缓存需求。同时,该芯片还集成了1680个用户IO,提供丰富的接口连接能力。

该芯片采用1155引脚的FFG封装,支持多种电压等级,包括1.2V核心电压、3.3V辅助电压和2.5V/1.8V/1.5V等多种IO电压,增强了系统的兼容性和灵活性。

典型应用场景包括:高性能通信系统、雷达和电子战设备、医疗成像系统、工业自动化、航空航天和国防电子设备等。在5G基站、高速交换机、视频处理服务器等领域也有广泛应用。

作为Xilinx授权代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完善的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发,缩短上市时间。

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