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XC3S100E-4CPG132C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S100E-4CPG132C技术参数详情说明:

XC3S100E-4CPG132C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA,拥有2160个逻辑单元和73728位RAM,提供83个I/O接口,适合中等复杂度的嵌入式应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

这款FPGA采用132-TFBGA封装,表面贴装设计便于集成,可灵活实现各种定制化功能,从信号处理到系统控制均可胜任。对于需要中等逻辑密度但预算有限的项目,XC3S100E-4CPG132C提供了成本效益高的解决方案,特别适合原型开发和小批量生产应用。

  • 制造商产品型号:XC3S100E-4CPG132C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3E
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:240
  • 逻辑元件/单元数:2160
  • 总RAM位数:73728
  • I/O数:83
  • 栅极数:100000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S100E-4CPG132C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S100E-4CPG132C采购说明:

XC3S100E-4CPG132C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供100k系统门的逻辑资源,具有出色的性能与功耗比。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括2,160个逻辑单元、10,880个查找表(LUT)和21,760个触发器,能够满足复杂的逻辑设计需求。同时,它配备了72kbits的Block RAM资源和4个专用DSP48A slices,为信号处理应用提供了强大的计算能力。

时钟管理方面,XC3S100E-4CPG132C集成了4个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器,支持高达324MHz的系统时钟频率,确保设计的时序性能。其132引脚的CP封装提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。

作为Xilinx总代理,我们提供的这款FPGA器件具有低功耗特性,在典型应用中功耗仅为0.5W左右,非常适合对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+100°C,能够适应各种工业环境。

XC3S100E-4CPG132C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备和测试测量等多种领域。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。配合Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,设计人员可以快速实现从概念到产品的完整开发流程。

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