

XC6VHX380T-1FFG1923C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-1FFG1923C技术参数详情说明:
XC6VHX380T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借38万逻辑单元和近28MB大容量内存,为复杂系统级设计提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和0.95V-1.05V低功耗特性,特别适合需要高密度逻辑处理与低功耗平衡的应用场景,如高端通信设备、雷达系统和工业自动化控制。
该芯片采用1924-FCBGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,使工程师能在有限空间内实现高度集成系统设计。无论是实时数据处理、高速信号转换还是复杂协议转换,XC6VHX380T-1FFG1923C都能提供足够的处理能力和灵活性,是高性能计算和加速应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-1FFG1923C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-1FFG1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-1FFG1923C采购说明:
XC6VHX380T-1FFG1923C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,集成了丰富的逻辑资源和高速接口。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片拥有约380K逻辑资源,包含576个DSP48E1 Slice,适用于高性能计算和信号处理应用。其内置36Kb Block RAM和专用FIFO控制器,提供高达2.4Gbps的数据带宽,满足高速数据处理需求。
核心特性:XC6VHX380T-1FFG1923C提供8个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率;内置PCI Express端点控制器,支持Gen2 x8和Gen1 x16配置;时钟管理模块提供高达600MHz的系统时钟,确保精确时序控制。
该芯片采用1923引脚Flip-Chip BGA封装,支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,工作温度范围商业级(0°C至85°C)。其灵活的I/O标准支持包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部器件接口。
典型应用:XC6VHX380T-1FFG1923C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化和国防电子等领域。其强大的并行处理能力和高速I/O使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要实时信号处理和高带宽数据传输的应用中表现卓越。
作为Xilinx战略合作伙伴,我们不仅提供原厂芯片,还提供完整的技术支持、开发工具和设计方案,帮助客户加速产品上市进程,降低开发风险。
















