

XC6VHX250T-3FFG1154C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX250T-3FFG1154C技术参数详情说明:
XC6VHX250T-3FFG1154C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA,拥有25万逻辑单元和近19MB RAM资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在保证性能的同时有效降低能耗,特别适合对能效比敏感的应用场景。
320个I/O接口和1156-FCBGA封装使其能够支持大规模系统集成,广泛应用于通信设备、工业自动化和高端计算领域。0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种商业环境中的稳定运行,为工程师提供可靠的设计平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX250T-3FFG1154C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:19680
- 逻辑元件/单元数:251904
- 总 RAM 位数:18579456
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX250T-3FFG1154C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX250T-3FFG1154C采购说明:
XC6VHX250T-3FFG1154C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供强大的逻辑资源和丰富的硬件加速功能。这款芯片专为满足高端应用需求而设计,具有出色的性能和可靠性。
该芯片拥有约240K逻辑单元,36个DSP48E1 Slice,每个DSP48E1 Slice提供48x18位乘法器和48位累加器,适合高速信号处理算法。此外,芯片还配备了大量的Block RAM资源,总计约4.8Mb,支持双端口操作,可满足数据缓存和FIFO应用需求。
高速串行收发器是XC6VHX250T-3FFG1154C的一大亮点,芯片集成了24个GTX收发器,支持从100Mbps到超过6.5Gbps的数据速率,适用于高速通信系统、背板互连和数据中心应用。每个收发器都支持PCI Express、SATA、XAUI等多种协议。
芯片采用1154引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外设和存储器接口。时钟管理方面,芯片集成了多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,提供灵活的时钟分配和合成功能。
作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能F芯片的全面技术支持和解决方案。XC6VHX250T-3FFG1154C广泛应用于通信基站、雷达系统、军事电子、航空航天、高端测试设备等领域,为这些要求严苛的应用提供强大的计算能力和灵活性。
该芯片支持Xilinx的Vivado和ISE设计工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速系统开发流程。此外,芯片还支持多种高级功能,如部分重配置、多时钟域管理、低功耗模式等,满足不同应用场景的需求。
















