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XC6SLX9-N3FTG256I 图片

XC6SLX9-N3FTG256I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC6SLX9-N3FTG256I的技术资料下载
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XC6SLX9-N3FTG256I技术参数详情说明:

XC6SLX9-N3FTG256I作为Xilinx Spartan 6 LX系列的中等规模FPGA,凭借9152个逻辑单元和715个CLB资源,为成本敏感型应用提供了理想的高性价比解决方案。其589KB的嵌入式存储和186个I/O接口使其能够处理复杂的数字逻辑任务,同时保持1.14V~1.26V的低功耗特性,适合电池供电的便携设备。

这款256-FTBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C,满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小型控制系统和通信接口的理想选择,特别适合需要快速上市且对成本有一定限制的中等复杂度项目,为工程师提供了从设计到实现的完整解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-N3FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-N3FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX9-N3FTG256I采购说明:

XC6SLX9-N3FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品芯片,确保产品质量和供应链稳定。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括3,840个逻辑单元、58个DSP48A1 Slice和216KB分布式RAM。这些资源使其能够处理复杂的算法和高速数据流,特别适合信号处理、协议转换和实时控制应用。

关键特性包括:

  • 内置8个DCM和4个PLL,提供灵活的时钟管理
  • 支持PCI Express端点,简化与主机的通信
  • 低功耗设计,在保持高性能的同时降低能耗
  • 256引脚封装,提供充足的I/O资源
  • 工业级温度范围(-40°C至+100°C),适应严苛环境

XC6SLX9-N3FTG256I的典型应用包括:

  • 通信设备:基站、路由器、交换机
  • 工业自动化:电机控制、PLC系统
  • 消费电子:视频处理、图像增强
  • 测试测量:信号分析仪、示波器
  • 汽车电子:ADAS系统、车载信息娱乐

该芯片支持Xilinx开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的开发环境和丰富的IP核,加速产品开发进程。通过采用模块化设计,开发者可以快速构建定制化解决方案,满足特定应用需求。

作为Xilinx授权分销商,我们不仅提供优质的原厂芯片,还提供技术支持和咨询服务,帮助客户解决设计挑战,加速产品上市时间。

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