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XCZU4EG-2SFVC784E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EG-2SFVC784E技术参数详情说明:

XCZU4EG-2SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品,完美融合了四核ARM Cortex-A53的高性能计算能力与双核Cortex-R5的实时处理优势,配合192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供了无与伦比的灵活性和处理能力。其工业级温度范围和丰富的外设接口,使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借1.3GHz的高主频和Mali-400 MP2图形处理器,特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等需要高性能与实时响应并重的应用场景。其多协议连接能力(包括以太网、USB、CAN等)和784-BFBGA封装设计,不仅简化了系统设计,还显著降低了整体BOM成本,是工程师在开发下一代智能系统时的有力武器。

  • 制造商产品型号:XCZU4EG-2SFVC784E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU4EG-2SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU4EG-2SFVC784E采购说明:

XCZU4EG-2SFVC784E是Xilinx(现为AMD)推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件,集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及强大的可编程逻辑资源,为高性能计算应用提供了理想的解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量的逻辑单元、分布式RAM、块RAM以及高性能DSP48E2块,可实现复杂的数字信号处理和硬件加速功能。其28nm FinFET工艺技术确保了高性能与低功耗的完美平衡。

高速接口与收发器是XCZU4EG-2SFVC784E的另一大亮点,支持多通道高速串行收发器(GTH/GTY),可实现高达100Gbps的数据传输速率,适用于5G通信、高速数据中心网络、雷达系统等高带宽应用。

在存储器方面,该芯片提供DDR4 SDRAM控制器,支持高达64位的内存带宽,配合QSPI、NAND、NOR Flash等多种存储接口,满足不同应用场景的存储需求。

作为一款异构多核处理器,Xilinx代理商提供的XCZU4EG-2SFVC784E特别适合需要软件灵活性与硬件加速相结合的应用,如5G基站、数据中心加速卡、机器视觉系统、工业自动化控制等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性,能够显著提升系统性能并降低功耗。

XCZU4EG-2SFVC784E采用SFVC784E封装,提供丰富的I/O接口和高速差分信号引脚,方便系统集成和PCB布局设计。该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的硬件设计工具链和软件开发套件,大大缩短产品开发周期。

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