XC17S30ASO20C技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
技术参数：IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC
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XC17S30ASO20C技术参数详情说明：

XC17S30ASO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为FPGA设备配置而设计。其3V-3.6V低电压特性和0°C-70°C工作温度范围，使其适用于多种工业控制、通信设备和嵌入式系统场景，表面贴装设计简化了PCB布局过程。

需要注意的是，该芯片已停产，不适合新项目设计。对于需要替换的应用，建议考虑Xilinx的SPI系列PROM或第三方兼容产品，它们提供相似功能但具有更长的供货周期和更先进的特性。在现有设备维护中，XC17S30ASO20C仍可作为备件使用，确保系统长期稳定运行。

制造商产品型号：XC17S30ASO20C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC
产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
包装：管件
系列：-
零件状态：停产
可编程类型：OTP
存储容量：300kb
电压-供电：3V ~ 3.6V
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：表面贴装型
产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC17S30ASO20C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S30ASO20C采购说明：

XC17S30ASO20C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于Spartan-3系列。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，提供32个宏单元和多达560个可用门，适合中规模逻辑控制应用。这款CPLD具有低功耗特性，在典型应用场景下功耗仅为几毫安，使其非常适合对功耗敏感的电池供电设备。其高速性能确保了在复杂逻辑应用中的快速响应时间，最小传播延迟可达5ns，远优于许多同类产品。 XC17S30ASO20C采用44引脚VQFP封装，尺寸小巧，便于在空间受限的应用中部署。该芯片支持3.3V工作电压，兼容现代电子系统的电源要求，同时提供上电复位功能，确保系统启动的可靠性。作为Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品XC17S30ASO20C芯片，并提供全面的技术支持。这款CPLD广泛应用于工业自动化控制、通信设备接口转换、消费电子产品和测试测量设备等领域，特别适合需要中等规模逻辑集成但又不需要FPGA复杂性的应用。 XC17S30ASO20C支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描，便于生产测试和系统调试。其非易失性存储器确保配置信息在断电后不会丢失，提高了系统的可靠性和稳定性。该芯片还提供可编程上拉电阻，简化了外部电路设计。