

XC6SLX45T-3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XC6SLX45T-3FGG484C技术参数详情说明:
Xilinx的XC6SLX45T-3FGG484C是一款中等规模的FPGA芯片,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM,提供了出色的处理能力和存储容量。其296个I/O端口支持多种接口标准,使其成为复杂系统设计的理想选择。低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
这款Spartan-6 LXT系列FPGA特别适合需要高性能数据处理和接口转换的应用,如通信设备、工业自动化和测试测量系统。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,大大缩短产品开发周期。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的设计空间,适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。
- 制造商产品型号:XC6SLX45T-3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总RAM位数:2138112
- I/O数:296
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45T-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX45T-3FGG484C采购说明:
XC6SLX45T-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,由Xilinx授权代理提供。该芯片基于45nm工艺制造,具有45,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和灵活的设计选项。
该芯片配备了丰富的DSP模块,每个模块包含48个18×18乘法器,总共提供67个DSP48A1 slices,为信号处理应用提供了强大的计算能力。此外,XC6SLX45T-3FGG484C还支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,并具有高达484个用户I/O引脚,便于与各种外部设备连接。
在存储资源方面,该芯片提供2,160KB的块RAM和664KB的分布式RAM,以及116个专用时钟管理模块(CMM),支持多个时钟域和复杂的时序要求。此外,芯片还集成了PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规范,适用于需要高速数据传输的应用。
XC6SLX45T-3FGG484C采用先进的低功耗技术,包括动态功耗管理和多阈值电压(MTV)技术,在提供高性能的同时有效降低功耗。该芯片支持3.3V、2.5V、1.8V和1.2V等多种供电电压,适应不同应用场景的需求。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天和消费电子产品等领域。其强大的逻辑资源、丰富的I/O选项和低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。特别是在需要高性能信号处理、实时控制和复杂逻辑实现的系统中,XC6SLX45T-3FGG484C表现出色,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
















