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XCVU29P-2FIGD2104I 图片

XCVU29P-2FIGD2104I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCVU29P-2FIGD2104I的技术资料下载
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XCVU29P-2FIGD2104I技术参数详情说明:

XCVU29P-2FIGD2104I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA,凭借378万逻辑单元和近100MB RAM的强大资源,为高性能计算和复杂系统设计提供卓越处理能力。其低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供顶级性能的同时有效控制能耗,适合对能效比敏感的5G通信、数据中心加速和AI推理应用。

这款FPGA配备676个I/O接口,支持高速数据传输和多种协议转换,配合-40°C~100°C的宽工作温度范围,使其成为工业自动化、航空航天和国防电子等严苛环境的理想选择。2104-BBGA高密度封装设计确保了在高密度PCB布局中的灵活性和可靠性,满足现代电子系统对小型化和高性能的双重需求。

  • 制造商产品型号:XCVU29P-2FIGD2104I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:216000
  • 逻辑元件/单元数:3780000
  • 总RAM位数:99090432
  • I/O数:676
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU29P-2FIGD2104I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCVU29P-2FIGD2104I采购说明:

XCVU29P-2FIGD2104I是Xilinx公司Virtex UltraScale系列的高端FPGA芯片,专为需要高性能计算和高速数据处理的应用而设计。作为Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

这款FPGA芯片具有大容量逻辑资源,包含丰富的可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,能够支持复杂的算法实现和大规模数据处理。其高性能DSP模块提供强大的信号处理能力,适用于无线通信、雷达系统和图像处理等应用。

XCVU29P-2FIGD2104I配备了高速收发器,支持多种高速接口标准,如PCI Express、以太网和串行RapidIO等,满足高带宽通信需求。其低功耗特性在提供高性能的同时,有效控制了能耗,适合数据中心和云计算等能源敏感的应用场景。

该FPGA芯片采用先进的28nm工艺制造,提供高可靠性长期供货保证,适合航空航天、国防和工业控制等要求严格的领域。其灵活的可编程性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期。

典型应用包括:高性能计算加速、5G无线基础设施、数据中心网络加速、高端视频处理、雷达系统和军事电子设备等。通过灵活的配置选项和丰富的IP核支持,XCVU29P-2FIGD2104I能够满足各种复杂应用的需求,为客户提供创新的解决方案。

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