

XCV812E-7BG560C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCV812E-7BG560C技术参数详情说明:
XCV812E-7BG560C是Xilinx Virtex-E EM系列的一款高性能FPGA,拥有21,168个逻辑单元和4,704个CLB,结合1.15MB的存储资源,为复杂逻辑设计和数据处理提供强大计算能力。其404个I/O接口和560-LBGA封装设计,使其能够轻松实现与多种外设的高速连接,适合需要高带宽数据处理的场合。
虽然该芯片已停产,但在通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域的现有系统中仍有广泛应用。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Kintex或Artix系列,它们在保持高性能的同时提供了更低的功耗和更先进的功能,同时确保长期供货支持。
- 制造商产品型号:XCV812E-7BG560C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E EM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总RAM位数:1146880
- I/O数:404
- 栅极数:254016
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV812E-7BG560C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV812E-7BG560C采购说明:
XCV812E-7BG560C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA器件,采用先进的制造工艺,具有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为专业的Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原厂正品和技术支持。
该芯片拥有大量的逻辑单元和嵌入式RAM资源,支持复杂的数字逻辑设计。其7ns的传输延迟确保了系统的高速运行能力,特别适合对时序要求严格的应用场景。560引脚的BGA封装提供了充足的I/O接口,便于系统扩展和多种外设连接。
核心特性包括:丰富的CLB(可配置逻辑块)阵列,支持复杂的逻辑功能实现;高速差分I/O标准,如LVDS、HSTL等,满足高速数据传输需求;内置时钟管理模块,提供精确的时钟分配和相位控制;多种配置模式,支持从串行到并行的各种配置方式。
在应用方面,XCV812E-7BG560C广泛应用于通信基站、数据采集系统、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。其高性能和可靠性使其成为这些关键应用的理想选择。
该芯片支持Xilinx的多种开发工具和IP核,包括ISE设计套件和Vivado开发环境,大大简化了开发流程。开发者可以利用丰富的预设计IP核加速项目开发,缩短产品上市时间。
作为原厂授权的Xilinx代理商,我们不仅提供高质量的芯片产品,还提供全面的技术支持服务,包括选型咨询、设计方案支持和售后保障,确保客户项目顺利实施。
















