

XC6VLX130T-3FFG784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-3FFG784C技术参数详情说明:
XC6VLX130T-3FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有128K逻辑单元和近10MB嵌入式内存,提供240个I/O接口,适合处理复杂的数据密集型应用。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业级应用的理想选择。
这款FPGA凭借其高集成度和灵活性,广泛应用于通信设备、军事电子、工业自动化和高端计算领域。其丰富的逻辑资源和内存容量支持复杂算法实现和高速数据处理,同时784-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,适合需要高性能和可靠性的严苛环境。
- 制造商产品型号:XC6VLX130T-3FFG784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总RAM位数:9732096
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-3FFG784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX130T-3FFG784C采购说明:
XC6VLX130T-3FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6 LXT系列FPGA器件,采用784引脚Flip-Chip BGA封装,商业温度范围(0°C至85°C)。该器件提供高达130K的逻辑单元,适用于需要高性能逻辑处理的应用场景。
该FPGA芯片集成了丰富的资源,包括36个高性能DSP48A1 slices,每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能,适合信号处理和算法加速。存储器资源方面,器件提供216个36Kb Block RAM和4个MIB FIFO,可配置为各种宽度和深度以满足不同应用需求。
高速串行收发器是XC6VLX130T-3FFG784C的一大亮点,集成了8个GTX收发器,支持从100Mbps到超过6.5Gbps的数据速率,兼容PCI Express、XAUI、CPRI等标准,使其成为高速通信、数据中心和视频处理应用的理想选择。
时钟管理方面,器件集成了6个CMT(Clock Management Tile),包含PLL和DLL,提供精确的时钟生成和分配功能。此外,芯片支持PCI Express端点模块,可直接实现PCI Express协议,简化系统设计。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6VLX130T-3FFG784C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于通信基础设施、军事航空航天、工业自动化、测试测量和高端消费电子等领域,满足复杂系统对高性能和可靠性的严苛要求。
XC6VLX130T-3FFG784C采用先进的40nm工艺制造,在提供高性能的同时保持了较低的功耗。器件支持多种低功耗模式,包括动态功耗管理,可根据应用需求调整性能和功耗,实现最佳的能效比。
















