

XC6SLX4-2CPG196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX4-2CPG196I技术参数详情说明:
XC6SLX4-2CPG196I作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,为工程师提供了理想的平衡点,拥有3840个逻辑单元和106个I/O接口,足以处理中等复杂度的逻辑设计,同时保持成本效益。其内置的221KB内存和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统等应用场景。
这款196-TFBGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),确保在各种工业环境下稳定运行。其可编程特性为产品迭代提供了灵活性,使设计人员能够根据需求定制功能,减少专用ASIC的开发时间和成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX4-2CPG196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总RAM位数:221184
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX4-2CPG196I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX4-2CPG196I采购说明:
XC6SLX4-2CPG196I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX4型号FPGA器件,采用196引脚Power Ball Grid封装,属于工业温度范围产品。作为一款高性能可编程逻辑器件,它集成了丰富的逻辑资源,包括3,840个逻辑单元、116个Kbit分布式RAM和24个18x18乘法器DSP单元。
核心特性:该芯片提供3.125Gbps的PCI Express兼容性,支持多种高速接口标准,包括SATA II、PCI Express和千兆以太网。其时钟管理模块包含4个完全可用的时钟管理单元(CMT),每个CMT包含一个锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制能力。
资源配置:XC6SLX4-2CPG196I拥有24个18Kbit的块RAM,支持双端口操作,以及132个用户I/O。这些资源使其能够处理复杂的逻辑设计,同时保持较低的功耗。该器件采用-2速度等级,提供最佳的时序性能,适合对延迟敏感的应用场景。
应用领域:该FPGA器件广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗设备和通信系统等领域。作为Xilinx授权代理,我们提供原装正品XC6SLX4-2CPG196I芯片,并提供完整的技术支持和开发资源,帮助客户快速实现产品开发。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado设计环境,支持硬件描述语言(HDL)和高级设计方法。此外,该芯片兼容Xilinx的IP核生态系统,提供丰富的预验证设计模块,加速开发进程。
质量保证:我们提供的XC6SLX4-2CPG196I芯片均经过严格的质量测试,确保符合Xilinx原厂规格。我们提供完整的供应链追溯服务,保证每一片芯片的来源可追溯,质量可靠。
















