

XC6SLX25-N3CSG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
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XC6SLX25-N3CSG324C技术参数详情说明:
XC6SLX25-N3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供了24051个逻辑单元和226个I/O接口,结合958KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。其1.14V-1.26V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择,而324-LFBGA封装则兼顾了引脚密度与PCB布局灵活性。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统应用,其0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模逻辑资源但又追求成本效益的项目,XC6SLX25-N3CSG324C提供了可编程性与性能的平衡,是原型验证到小批量生产的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-N3CSG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:226
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-N3CSG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-N3CSG324C采购说明:
XC6SLX25-N3CSG324C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,具有25K逻辑单元的丰富资源,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。
该芯片拥有324引脚CSG封装,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。其内置的Block RAM容量达到约1.9Mb,可满足大多数数据处理和缓存需求。
Xilinx中国代理提供XC6SLX25-N3CSG324C的原厂正品和技术支持服务。该芯片支持多达384个18x18乘法器,适合数字信号处理应用;同时具备48个数字时钟管理器(DCM)和6个锁相环(PLL),为复杂系统提供精确的时钟管理。
XC6SLX25-N3CSG324C的典型应用包括:工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备、测试测量仪器和消费电子产品等。其灵活的可编程特性使其能够适应各种定制需求,从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理任务。
该芯片还支持Xilinx的多种开发工具和IP核,包括ISE设计套件、Vivado设计套件以及各种专用IP核,如PCI Express、Ethernet、DDR3等接口控制器,大大缩短了产品开发周期。
作为Xilinx Spartan-6系列的一员,XC6SLX25-N3CSG324C在保持高性能的同时,也注重功耗控制,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景。其可靠的工艺和完善的生态系统使其成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
















