

XC6SLX25-L1FG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-L1FG484I技术参数详情说明:
XC6SLX25-L1FG484I是Xilinx Spartan-6系列中的中规模FPGA,拥有24,051个逻辑单元和958Kb RAM,配合266个I/O端口,为数字系统设计提供了灵活且强大的硬件平台。1.14V-1.26V的低工作电压使其在保持性能的同时实现了出色的能效比,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。
这款484-BBGA封装的芯片凭借其广泛的I/O资源和工业级工作温度范围(-40°C至100°C),在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。其1879个CLB单元为复杂逻辑实现提供了充足资源,同时Xilinx成熟的开发工具链确保了设计流程的高效与可靠性,是中复杂度数字系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-L1FG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC6SLX25-L1FG484I采购说明:
XC6SLX25-L1FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中规模FPGA器件,采用484引脚FBGA封装,专为低功耗、高性价比应用而设计。作为Xilinx授权代理供应的产品,该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
核心资源与特性:该器件拥有约24,800个逻辑单元,372个KB分布式RAM,66个18×18 DSP48A1 Slice,以及多个时钟管理模块。其Block RAM容量达2,160 KB,提供丰富的存储资源用于数据缓冲和处理。
性能与接口:XC6SLX25-L1FG484I支持高达-3速度等级,提供3.125 Gbps的高速串行收发器,适用于PCI Express、SATA等高速接口应用。其时钟管理模块支持多达16个全局时钟网络,确保精确的时序控制。
低功耗设计:Spartan-6系列采用Xilinx的PowerSmart技术,相比前代产品功耗降低多达35%。该芯片支持多种功耗管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,特别适合电池供电的便携设备。
开发环境:该器件完全兼容Xilinx ISE设计套件,提供丰富的IP核支持,包括PCI Express、以太网、DDR2/3等接口。用户可利用Xilinx的约束编辑器进行时序约束,实现高性能设计。
典型应用:XC6SLX25-L1FG484I常用于工业自动化、视频处理、无线通信基站、国防电子等领域。其平衡的逻辑资源、DSP能力和低功耗特性使其成为替代ASIC和高端ASSP的理想选择。
















