

XC3S50AN-5FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-5FTG256C技术参数详情说明:
XC3S50AN-5FTG256C作为Xilinx Spartan-3AN系列FPGA,提供50K系统门规模和195个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑控制应用。其55Kbit嵌入式存储器和低功耗设计(1.14V-1.26V供电)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,特别是在成本敏感且需要灵活配置的场景中表现出色。
值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑升级至Spartan-7系列。XC3S50AN-5FTG256C的256-LBGA封装和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其在现有系统维护和升级中仍有价值,但对于新项目,推荐采用功能更强大且仍在积极支持的新一代解决方案,以获得更长的产品生命周期和技术支持。
- 制造商产品型号:XC3S50AN-5FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:195
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50AN-5FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50AN-5FTG256C采购说明:
XC3S50AN-5FTG256C 是 Xilinx Spartan-3AN 系列的一款 FPGA 芯片,具有 50K 系统门容量,5ns 速度等级,采用 256 引脚 FTBGA 封装。作为 Xilinx授权代理 提供的产品,这款芯片集成了非易失性存储器,结合了 FPGA 的灵活性和传统非易失性器件的便利性。
该芯片拥有 1,152 个逻辑单元,提供 20 个 18Kbit 块 RAM 和 56Kbit 分布式 RAM,支持高达 100MHz 的系统时钟频率。内置的数字时钟管理器 (DCM) 可提供精确的时钟控制和相位调整功能,满足高精度时序应用需求。
XC3S50AN-5FTG256C 支持 I/O 标准包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等,提供多达 140 个用户 I/O 引脚,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片具有 4 个全局时钟缓冲器和 8 个 DLL,可用于实现复杂的时序控制。
这款 FPGA 采用先进的 90nm 工艺制造,具有低功耗特性,待机功耗仅为几毫安,特别适合电池供电的应用场景。芯片支持 JTAG 编程和配置,可通过多种配置模式(主、从、串行等)实现灵活的系统设计。
在应用方面,XC3S50AN-5FTG256C 广泛用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等领域。其非易失性特性使其特别适合需要现场可更新固件的应用,如工业自动化设备、通信基站和医疗设备等。
















